新聞動態(tài)
我們將不定期為您更新市場新動向和分享公司新動態(tài)。
熱烈慶祝鴻安公司多層PCB板壓合裝置榮獲2022德國紐倫堡國際發(fā)明展覽會金獎
發(fā)布時間：
2023-01-03
熱烈慶祝鴻安（福建）機械有限公司一種多層PCB板壓合裝置關鍵技術的研發(fā)及產業(yè)化項目榮獲2022德國紐倫堡國際發(fā)明展覽會金獎稱號！
熱烈慶祝鴻安公司多層PCB板壓合裝置
榮獲2022德國紐倫堡國際發(fā)明展覽會金獎
鴻安（福建）機械有限公司一種多層PCB板壓合裝置關鍵技術的研發(fā)及產業(yè)化項目被泉州市總工會推薦參加2022德國紐倫堡國際發(fā)明展覽會參展，并榮獲金獎稱號！此項殊榮證明了我司在PCB機的研發(fā)上取得新的里程碑。
標簽：
