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PCB真空層壓機(jī)的工作原理是什么?

發(fā)布時間：

2021-06-23

PCB真空層壓機(jī)是在真空條件下壓縮多層物質(zhì)的機(jī)械設(shè)備。不管PCB真空層壓機(jī)適用于什么工作，其工作原理都是相同的。它是對多層物質(zhì)的表面施加一定的壓力，密切按壓這些物質(zhì)。不同的工作根據(jù)層層目的，擠壓條件各不相同。

PCB真空層壓機(jī)的工作原理是什么?

機(jī)器通電后，機(jī)器的上下加熱板開始加熱，真空系統(tǒng)工作，使工作區(qū)的空間接近真空狀態(tài)，使壓縮材料和材料之間的空氣全部排出。溫度達(dá)到半徑化板的熔化溫度后，半徑化板融化，與銅箔密切接觸。下一個過程是保溫和冷卻過程，將半固化片和銅箔結(jié)合在一起，完全滿足產(chǎn)品要求，消除材料中間的應(yīng)力。要制作多層板，可以如上所述制作內(nèi)層板，用半固化板、銅箔完成，其中半固化板的作用有絕緣和強(qiáng)化等作用。電腦的主板就是一個例子。其他6層板8層板的原理、工藝和方法如上。

1 .根據(jù)工程規(guī)范輸入正確的程序、板長、板寬、板數(shù)。

2 .確認(rèn)溫度、液壓、冷壓和時間設(shè)置是否正確。

3 .確認(rèn)熱板溫度后，將壓合鋼板發(fā)送到壓力機(jī)。

4 .熱壓上升后，應(yīng)檢查壓力設(shè)置、壓力實(shí)際值、溫度設(shè)置值、溫度實(shí)際值、真空設(shè)置值和實(shí)際值。

PCB真空層壓機(jī)的結(jié)構(gòu)特征是什么?

1.壓力機(jī)鋼結(jié)構(gòu)主體、計(jì)算機(jī)精密結(jié)構(gòu)計(jì)算及力變形分析，高強(qiáng)度鋼板焊接完成后消除全部內(nèi)部應(yīng)

力，整體成型處理，確保機(jī)械持續(xù)性的重復(fù)精度。

2.熱板經(jīng)過多個精密加工程序打磨后，單個熱板平行度、平面度均在0.015mm/m以內(nèi)。溫度公差在1.5以內(nèi)。

3.活塞用白銑，拋光完成后硬度為HRC50o~55o，耐磨性強(qiáng)，油封使用世界通用規(guī)格的油封，易于維護(hù)和維修。

電氣控制裝置

1。以先進(jìn)的工控機(jī)控制系統(tǒng)、IFlX 圖控軟件和WlNXP操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)，編譯軟件操作控制程序，在屏幕上同時對溫度、壓力、真空、第三條曲線和數(shù)據(jù)進(jìn)行溫度控制和記錄。

2. 人性化的操作模式，容易學(xué)習(xí)，5000多個生產(chǎn)工藝配套及存儲器。